全自动甩干机在半导体制造中通常被称为旋转冲洗甩干机，英文简称SRD，是一种用于晶圆湿法清洗后脱水干燥的专用设备。它的主要作用是把晶圆表面残留的去离子水、药液和微粒快速、均匀地去除，同时尽量不产生水痕、颗粒污染和机械损伤。
从工艺原理看，它并不只是“高速旋转脱水”。完整流程一般包括：装载晶圆晶舟后，腔体先进行去离子水旋转冲洗，去除上一工序残留的化学药液；随后进入高速离心甩干阶段，利用离心力剥离表面液膜；最后配合高纯氮气吹扫、加热氮气烘干或IPA蒸汽辅助，进一步消除微量水膜，避免干燥过程中形成水渍。所谓“全自动”，主要体现在自动上下料、配方化控制、转速曲线可编程、氮气与冲洗水自动切换、异常报警和过程参数记录等方面，减少人工干预，提高批次一致性。
在半导体制造中，它的应用场景主要集中在湿法清洗、刻蚀、去胶、CMP后清洗、外延片处理、化合物半导体衬底清洗等环节。它适合处理结构相对简单、对离心力耐受性较好的裸片或外延片；对于深窄沟槽、高深宽比图形或超薄晶圆，单纯离心甩干可能无法全部去除残留水分，甚至存在图案塌陷和碎片风险，此时常会改用或配合IPA蒸汽干燥、马兰戈尼干燥、超临界CO₂干燥等更低表面张力的干燥方式。
从应用规模看，它仍属于半导体湿法干燥中的主流设备之一，尤其在成熟制程、化合物半导体、光伏硅片、MEMS、封装测试和科研洁净室中保有量较大；但在先进逻辑和存储制程中，随着图形结构越来越精细，更多会作为前道或中后道特定工序的干燥手段，而非所有湿法节点的独特选择。
全自动甩干机的选型和使用时应重点看晶圆尺寸、腔体数量、转速范围与精度、动平衡设计、氮气纯度与温控、洁净等级、颗粒控制能力、配方管理、数据追溯以及与前后道清洗设备的匹配性。对产线而言，全自动甩干机的价值不只是“甩干”，而是把清洗后的最后一步干燥过程稳定下来，降低水痕和颗粒引入，保障后续镀膜、光刻、键合等关键工艺的良率。
更新时间：2026-10-09
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